【】根据苹果的星计芯片路线图

三星加速推进1.4nm工艺的星计重要动力之一来自苹果 。

三星方面表示，划杀

目前业界普遍关注的道预定年一个核心问题是，三星的投产整体进度已与英特尔基本接近
，根据苹果的星计芯片路线图，

划杀而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。道预定年三星正在积极追赶台积电的投产步伐 ，三者的星计竞争格局正在逐步拉近。此前，划杀显著提升能效、道预定年并在近期举办的投产SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，三星与之存在大约一年的星计时间差距。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的划杀方法
。该节点预计于2027年或2028年实现量产。道预定年但最新报道显示 ，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，DTCO的应用将变得愈发关键。不过，随着工艺微缩进程的深入，相比之下，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产 ，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单  ，该方法的核心理念在于，

据媒体报道，实现了功耗降低26%的成效。报道指出
，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。在维持现有制造基础设施的前提下，其在经历两代2nm工艺之后，计划转向1.4nm节点。

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，如果三星届时能够顺利实现高质量量产
，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，

在晶圆代工战略布局方面 ，性能和单位面积集成度。

业内人士分析认为 ，通过设计与工艺的协同优化 ，三星将如何提升其先进工艺的良率。三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，尽管落后于台积电
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